撓性覆銅板
撓性覆銅板又稱為柔性覆銅板,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,是撓性印制電路板的加工基本板材料。撓性覆銅板分為單面撓性覆銅板和雙面撓性覆銅板,相對(duì)于硬式覆銅板,其特征為可撓性,具有耐彎折、輕薄等優(yōu)點(diǎn)。廣泛運(yùn)用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、筆記本電腦、接觸控面板等電子產(chǎn)品中。
產(chǎn)品特性
※優(yōu)異的尺寸安定性
※優(yōu)異的剝離力
※優(yōu)異的耐熱性
※優(yōu)異的耐化學(xué)性
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
產(chǎn)品規(guī)格
顏色 | 結(jié)構(gòu) | 型號(hào) |
黑化/紅化 | 單面/雙面 | 一對(duì)一撓性覆銅板/半對(duì)半撓性覆銅板/半對(duì)三分之一撓性覆銅板 |
應(yīng)用場(chǎng)景
雙面板主要應(yīng)用在手機(jī)模組、背光、無(wú)線充等;單面板主要是天線、排線、燈條等。
包裝規(guī)格
材料 | 米數(shù) | 管芯 | |
單面板 | 200M | 3寸管 | |
雙面板 | 1/30Z | 100M | 6寸管 |
10Z | 50M | 6寸管 |
儲(chǔ)存條件
1、成品必須真空包裝,避免銅面氧化;如果已開(kāi)包裝,用完后,請(qǐng)放回原來(lái)包裝內(nèi),并放置在干燥環(huán)境下。
2、成品保質(zhì)期為12個(gè)月,請(qǐng)?jiān)谟行趦?nèi)使用。
3、運(yùn)輸過(guò)程中避免重壓、墊傷、拋動(dòng)等。
材料特性
品名 | HH- FSP-252035XX1 | HH-FSP-252018XX1 | |||
厚度 | 25 | 25 | |||
膠厚 Unit:um | 25 | 20 | |||
銅箔厚度 Unit:um | 35 | 18 | |||
儲(chǔ)存條件及儲(chǔ)存期 | 儲(chǔ)存溫度常溫≦30℃、儲(chǔ)存濕度≦70%RH、儲(chǔ)存時(shí)間12個(gè)月 | ||||
檢查項(xiàng)目 | 檢查方法 | 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) | 測(cè)試結(jié)果 | ||
FSP-252035 | FSP-252018 | ||||
總厚度(PI+膠厚+銅厚) | 華灝規(guī)范(Unit:um) | ±3 | 78-82 | 61-65 | |
幅寬 | 華灝規(guī)范(Unit:um) | 250±0.3 | 250 | 250 | |
剝離強(qiáng)度 | IPC-TM-6502.4.9(Unit:kgf/cm) | ≥1.0 | 1.1-1.2 | 1.1-1.2 | |
銅箔類型 | 目測(cè) | RA/ED | RAED | RA/ED | |
尺寸安定性 | MD: | IPC-TM-650 2.2.4(Unit:%) | ≤土0.15 | 0.038 | 0.048 ; |
TD: | 0.047 | 0.042 | |||
表面電阻 | IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω) | ≥10*12-13 | 1.0*1012-13 | 1.0*1012-13 | |
體積電阻 | IPC-TM-650 2.5.17(Unit:Ω) | ≥1013 | 1.2*1013-14 | 1.2*1013-14 | |
焊錫耐熱性 | IPC-TM-650.2.4.13 | 無(wú)分層、起泡 | OK | OK | |
阻燃性 | UL | 94V-0 | Pass | Pass | |
外觀狀態(tài) | 目測(cè) | 無(wú)異物、皺折、氣泡、污漬等 | OK | OK | |
出貨判定結(jié)果 | OK | OK |
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主要產(chǎn)品有5G柔性覆蓋膜系列、5G電磁屏蔽膜材料、5G撓性覆銅板等;是一家專業(yè)從事高端電子新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的科技型企業(yè)。
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